来源：中国电科第二研究所
“十四五”时期是我国开启全面建设社会主义现代化国家新征程的第一个五年，是国家半导体产业发生革命性转变的关键时期。中国电子科技集团公司第二研究所肩负“大国重器”、“人工智能、半导体核心装备自主可控”的历史使命，积极响应习近平总书记号召，围绕产业链部署创新链，围绕创新链布局产业链，以科技创新引领产业发展，以大国重器铸造国芯基石。
激光剥离设备有机结合激光精密加工和晶体可控剥离，实现半导体晶体高可靠切片工艺，可将晶体切割损耗降低60%以上，加工时间减少50%以上，并实现晶体加工整线的高度自动化。激光剥离可用于碳化硅、氮化镓、金刚石等硬脆半导体材料加工，实现衬底成本的大幅降低，亦可扩展至电力电子与微波射频芯片制造、异质材料复合衬底制造、集成电路先进封装等领域，实现晶圆减薄、解键合等先进工艺，支撑国防军工、下一代移动通信、新能源汽车、高速列车、能源互联网等产业的创新发展及国家安全、新基建、双碳经济等国家重大战略的实施，被誉为半导体材料制备领域的“光刻机”。
激光剥离项目是中国电子科技集团公司第二研究所针对第三代半导体产业发展痛点与难点遴选的首批“揭榜挂帅”项目之一，国内多家科研团队踊跃组团揭榜，项目揭榜立项后，团队紧锣密鼓开展技术攻关，从工艺摸索到设备研制，成员夜以继日奋战魔难 磨折科研一线，放开手脚发挥创新潜能。功夫不负有心人，目前，团队已掌握激光剥离技术原理与工艺基础，基于工艺与装备的协同研发，实现了4英寸、6英寸碳化硅单晶片的激光剥离，取得突破性进展。下一阶段，激光剥离项目将以“大尺寸化、快速生产化、高良率化、全自动化、低能耗化”为目标，迅速开展由碳化硅晶锭至合格衬底片的自动化设备贯线，真正解决国家第三代半导体关键技术问题，为国家发展贡献力量。
近期会议
2022年 25日The13th CHIP China Webinar，诚邀您共同探讨车规级芯片检测、SLT测试、存储芯片测试、半导体测试设备发展趋势等话题，面对5G、大数据、人工智能等新兴市场的崛起，满足半导体企业间的测试对接需求。报名请点击：http://w.lwc.cn/s/FBnAny
关于我们
《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：http://www.siscmag.com/
声明:本网站部分文章来自网络，转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考，不代表本网赞同其观点，并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有，转载无意侵犯版权。如有侵权，请联系www.huahuashuiguodian.com(安博体育)删除,我们会尽快处理，安博体育将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-安博体育(附)