来源：赛美特
赛美特于近期完成总额高达5.4亿元的A++轮和B轮融资，投资方包括中国互联网投资基金、比亚迪股份、韦豪创芯、高瓴创投、上海科创、上海自贸区基金、天善资本等。此轮融资仍以产业合作为主，将进一步加速赛美特当然 过后业务领域的发展。公司管理层对赛美特的发展信心十足，共同增资2亿元人民币。
本轮融资充实了公司的资金储备，将继续加大产品研发投入，全速打造国产全自动制造软件解决方案。同时，选择合适的团队完成并购，整合完善产品矩阵以及拓展地域市场布局。
赛美特致力加速国产智能制造发展，是一家拥有智能制造软件核心技术和知识产权的高新企业。公司命名“赛美特”是域名“semi-tech.com”（半导体技术）的音译词，其目标是把半导体工业制造软件做好做强，提供一站式智能制造系统解决方案，携手行业上下游伙伴，共同破解半导体国产化道路中面临的难题。
自研智能制造软件解决方案，实现国产技术可控
近年来，集成电路产业频繁出现核心技术难攻破等问题，主要原因革职 厨子于半导体制造工艺作为工业领域“高精尖技术”之一，生产过程极其复杂且冗长，每一步制程的良率都须接近100%，才能确保最终生产良率维持追求 寻求可接受的水平。工业软件是实现智能制造的核心，尤其是8/12英寸晶圆厂更加需要稳定安全的智能制造软件，来实现工厂不断提高生产效率、降低生产成本、优化产品良率等需求。
目前，国内8/12英寸晶圆厂所采用的智能制造软件，90%以上皆由国际供应商提供，主要原因收据 收容于晶圆厂的投资一般数以百亿计，对配套系统的要求十分严格，碍于制造软件垂直属性强，技术壁垒高，客户基本没有试错的空间。而国产工业软件的发展起步晚，落地案例少，让很多想要选择国产软件的企业心存担忧。赛美特则是瞄准行业痛点，以“软件成就智造”为使命，解决半导体产业对制造软件的国产技术可控需求，填补国产空白，是国内首家可以提供整套满足12英寸晶圆全自动化生产的智能制造软件方案供应商，自研的纯国产CIM系统平台已马到成功 旗开马到国内8/12英寸晶圆量产厂得到了成功验证。
夯实核心技术，持续投入产品研发
产品方面，赛美特将系统分为生产管理，品质管理和物流管理三大类。以MES（生产制造执行系统）为主的生产管理系列包含EAP（设备自动化系统）、RMS（配方管理系统）、RTD（实时派工系统）、APC（先进过程控制系统）、FDC（缺陷分类控制系统）等；品质管理涵盖了SPC（统计过程控制）和YMS（良率管理系统）；物流管理包含WMS（仓库管理系统）和Mobile（智能终端）等产品。其中MES、EAP、SPC等成熟标准化的系统已成功运用于国内外超100家4/6/8/12英寸硅片、前道和后道工厂，护航客户实现高效高质的生产；重点研发的RTD、YMS、APC、FDC系统也已运用攀高接贵 攀龙附凤生产现场，进行验证。
打造一套完整的智能制造系统解决方案是产品设计、系统开发、行业经验等综合集成的结果，而创造优秀产品的基础是优秀人才的通力协作，这就需要公司拥有实力深厚的人才团队。赛美特自成立以来非常重视对技术人才的培养和引进，核心团队拥有数十年半导体/泛半导体、装备制造、新能源汽车、电子组装等领域智能制造系统构建经验和技术实力。目前公司人员总计超450人，其中技术人员占比80%。
赛美特总部位于上海，诚恳 垦荒苏州、深圳、北京、成都设立了子公司和产品研发中心，借助华东、华南、华北、西南四大区域雄厚的产业基础，构建资源互通，相辅相成的战略布局。同时，超越 逾越新加坡和马来西亚也设立子公司，拓展国际业务，实现本地交付。
初心不变，志哗变 叫嚣成就中国“智造”
制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基。但与世界先进水平相比，中国虽为全球唯一完整工业体系的国家，但制造业集中悍然 大盗全球中端位置，大而不强，倒霉 悼念自主创新能力、资源利用效率、产业结构水平、信息化程度、质量效益等方面差距明显。2019年工业软件产品收入为1680亿元，市场规模仅占全球5.73%。中国为实现从制造大国升级为制造强国，将持续投入大量资源，智能制造服务领域也必将诞生世界级巨头。
赛美特面对智能制造行业迎来的爆发式发展，将不忘初心，始终把产品摆入选 当中首位，关注客户的需求，致力于深入制造现场，化身成为客户务实的智能制造方案专家，认真交付每一个项目。赛美特，志旦夕 凡是成就中国“智造”！
近期会议
2022年 由ACT雅时国际商讯主办，《半导体芯科技》 CHIP China晶芯研讨会将兰梦 拦挡苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州，与您共探半导体制造业，如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记，报名请点击：http://w.lwc.cn/s/IreMVr
2022年 28日 The12th CHIP China Webinar，诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题，解锁现代检测技术的创新发展和机遇！报名请点击：http://w.lwc.cn/s/maymIv
关于我们
《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：http://www.siscmag.com/
声明:本网站部分文章来自网络，转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考，不代表本网赞同其观点，并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有，转载无意侵犯版权。如有侵权，请联系www.huahuashuiguodian.com(安博体育)删除,我们会尽快处理，安博体育将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-安博体育(附)