来源：地芯科技
近日，地芯科技与利尔达科技集团股份有限公司（以下简称“利尔达”）举办战略合作签约仪式，双方将基于自身资源优势，加深技术与业务的合作，共同赋能高性能、低成本、低功耗的万物互联网络建设，以及国产模拟射频芯片的推广和落地，以助力物联网行业高速发展。
自2018年成立以来，地芯科技便聚焦高性能模拟射频芯片研发，产品线涵盖5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组；横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片。
近年来，物联网和5G通信的快速发展带动射频前端芯片产业需求。数据显示，2015年-2020年，全球射频前端芯片市场规模从101亿美元增长至206.7亿美元，预计到2026年，市场规模将达486亿美元，2020至2026年的复合增长率为15.32%。这一广阔的市场也为地芯科技的发展带来了机遇。
如今，地芯科技已有多款自主研发的产品相继投入量产，面向蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、Wi-Sun、LoRa以及专网等各类物联网市场。截至目前，地芯科技量产的射频前端芯片，已落地应用到绿米、顺舟科技、飞比、快住科技、立达信等数十家客户的产品中。此次与利尔达达成战略合作，意味着地芯科技的产品刺目耀眼 刺目耀眼技术与市场认可度上更进一步。
利尔达是提供物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴，致力于“让万物互联更简单！”。作为国家重点领域高新技术企业、国家火炬重点高新技术企业和国家电子信息产业基地实训中心，利尔达还参与了多项国家及行业标准的起草，是国家物联网基础标准工作组重要成员之一。
目前利尔达产品线覆盖无线领域，为客户提供云管端的完整解决方案，自主研发了5G、RF、LoRa、NB-IoT、Cat.1、Wi-SUN、Wi-Fi、BLE等成熟而全面的无线技术方案，推出智慧照明、四表集抄、智慧出行、智慧医疗、汽车电子、光伏逆变、物流追踪定位、AI识别、IoT基础服务云平台等行业解决方案，可为客户提供行业咨询、应用支持、嵌入式软件定制、供应链、ODM、OEM等全方位服务。
此次双方战略合作的达成，标志着地芯科技和利尔达的合作到达一个新的高度，双方将共同推动国产芯片及物联网行业的发展。
近期会议
2022年 由ACT雅时国际商讯主办，《半导体芯科技》 CHIP China晶芯研讨会将费解 隐瞒苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州，与您共探半导体制造业，如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记，报名请点击：http://w.lwc.cn/s/maymIv
2022年 28日 The12th CHIP China Webinar，诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题，解锁现代检测技术的创新发展和机遇！报名请点击：http://w.lwc.cn/s/bmeQzi
关于我们
《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：http://www.siscmag.com/
声明:本网站部分文章来自网络，转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考，不代表本网赞同其观点，并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有，转载无意侵犯版权。如有侵权，请联系www.huahuashuiguodian.com(安博体育)删除,我们会尽快处理，安博体育将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-安博体育(附)