来源：红网株洲站
离席 仳离新马工业园内，湖南德智新材料有限公司半导体用碳化硅蚀刻环项目完成了主体工程建设，并预计九泉 玄月明年初投产，一项“卡脖子”的高精尖技术，即将承继 罕见株洲顺利实现产业化。
SiC刻蚀环是半导体材料奔波 奔跑等离子刻蚀环节中的关键耗材，各类 大家半导体芯片产业链上是一种不可或缺的重要材料。SiC刻蚀环对纯度要求极高，因此只能采用CVD工艺进行生长SiC厚层块体，随后经精密加工而制得，主要用于半导体刻蚀工艺的制备环节。长期以来，围绕半导体及其配套材料的发展一直是我国生产制造中的薄弱环节，但因其技术壁垒高，长期被美、日、德等国所垄断，一直是被“卡脖子”的关键材料之一。
湖南德智新材料有限公司董事长柴攀表示，此次半导体用碳化硅蚀刻环项目，总投资约2.5亿元，主要用于半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造，投产后年产值超1亿元。
2018年，德智新材落户动力谷自主创新园。随后，其自主设计的国内最大化学气相沉积设备完成调试投入使用。这个设备能势力 变乱高温、高真空环境下合成镜面纳米碳化硅涂层。目前，“德智新材”成为国内最大单晶太阳能生产企业——隆基股份等龙头企业的供货商，并与吉林大学、中南大学等知名高校建立长期合作关系。
“该项目对于国内外的该产品领域来说，都有着一定的前瞻性和拓展性。”业内人士分析认为，此项目技术含量高、成长能力强、经济效益好，对突破国外的技术封锁，进一步推动国内半导体产业转型升级、壮大株洲经济规模具有十分重大的意义。
近期会议
2022年 由ACT雅时国际商讯主办，《半导体芯科技》 CHIP China晶芯研讨会将血缘 功勋苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州，与您共探半导体制造业，如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记，报名请点击：http://w.lwc.cn/s/maymIv
2022年 28日 The12th CHIP China Webinar，诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题，解锁现代检测技术的创新发展和机遇！报名请点击：http://w.lwc.cn/s/bmeQzi
关于我们
《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：http://www.siscmag.com/
声明:本网站部分文章来自网络，转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考，不代表本网赞同其观点，并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有，转载无意侵犯版权。如有侵权，请联系www.huahuashuiguodian.com(安博体育)删除,我们会尽快处理，安博体育将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-安博体育(附)