来源：中国新闻网
中新网 据台湾“中央社”报道，台积电预期，今年全球不含记忆体的半导体市场产值可望成长11%至13%，物联网装置出货量将成长大于20%，是表现最佳的市场。
谈及今年产业大趋势，台积电表示，5G普及、人工智能(AI)快速增长以及加速数位化转型等情况将持续发展，预期整体电子产品需求可望稳健成长，预计将驱动全球不计记忆体的半导体市场产值成长11%至13%。
因电子产品采用半导体的含量提升，无晶圆厂设计公司持续扩大市占率，整合元件制造商增加委外制造，以及系统厂增加采用自有特殊应用元件，台积电预期，2021年至2026年，晶圆代工的成长可望较不计记忆体的半导体市场的年复合成长率7%至9%更为强劲。
台积电表示，5G商用化的加速、新5G智能手机缩短整体换机周期，带动智能手机今年出货量成长6%，预期今年智能手机出货量将成长1%至3%。
受惠疫情趋动宅经济，伺服器与数据中心升级，高效能运算产品今年出货量成长10%，台积电预期，今年出货量将成长1%至3%。
台积电指出，受惠数位转型驱动的需求，今年物联网装置出货量成长30%，家庭自动化装置、智能手表与智能健康装置为主要动能，预期今年成长动能可望延续，出货量将成长大于20%。
至于车用电子方面，台积电表示，受晶片短缺及疫情等影响，今年全球汽车销量成长3%，预期今年需求可望复苏，晶片供给改善，全球汽车销量可望成长7%至13%。
消费电子部分，台积电预期，今年整体消费性电子产品市场将衰退1%至3%，不过较高阶的mini-LED、有机发光二极体(OLED)及智能电视将持续正成长。
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