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总投资131亿元,德赛矽镨SIP封装产业等3项目签约-安博体育

时间:2024-09-12

来源:中国县域经济报记者 林春宏 通讯员 惠仲宣

日前,广东惠州仲恺高新区举行重大产业项目投资协议签约活动,3个产业项目签约落户,总投资131亿元,预计产值超400亿元,将进一步提升仲恺高新区乃至惠州全市电子信息产业链供应链水平。

签约活动上,仲恺高新区分别与重庆金籁科技股份有限公司、广东德赛矽镨技术有限公司、朗峰通信集团(广东)有限公司签约。金籁科技磁性元器件研发制造、德赛矽镨SIP封装产业、朗峰智造生态链产业园等3个项目累计总投资131亿元,建成达产后预计产值超400亿元。

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朗峰智造生态链产业园项目效果图(惠仲宣 供图)

其中,朗峰智造生态链产业园项目选址仲恺高新区潼湖科学城,高标准打造“仲恺智造”生态链企业集聚区,计划引入6-8家高端电子信息企业,引入20-30家生态链上下游企业;项目计划投资总额为60亿元,项目全部建成达产后,预计实现年销售总额256亿元,实现税收总额5亿元。该项目落户将进一步延伸我区智能制造产业链条,用互联网+制造的科技方式推动制造业数字化转型升级。

随着3个产业项目落户,将进一步提升仲恺高新区乃至惠州全市电子信息产业链供应链水平,不断做大做强实体经济,为打造具有全球竞争力的电子信息产业集群增添新引擎、注入新动能,为惠州打造具有世界水平数字产业基地贡献力量。

当前,仲恺正紧紧围绕全市“2+1”产业体系,以“4+1”现代产业平台为引擎,聚焦“5+1”现代产业体系,坚持延链、补链、强链,做强做大实体经济,推动产业发展扩量提质。此次签约的德赛矽镨SIP封装产业项目、金籁科技磁性元器件研发制造项目、朗峰智造生态链产业园项目,是相关行业领域具有影响力的头部企业,高度契合仲恺“十四五”产业发展规划,对提升电子信息产业链供应链水平,打造具有全球竞争力的电子信息产业集群具有重要意义。

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