来源：《半导体芯科技-SiSC》2021年 /2022年 期刊
晶圆级封装（WLP）已成为不断增长的5G、人工智能（AI）和物联网（IoT）系统组件的标准。这些先进应用所需要的高性能集成电路（IC）需要构建疏松 畅通超薄衬底之上。这些设备的生产制造要求总厚度变化（TTV）最小，几乎没有翘曲，并且估计 预计下游加工过程中能够耐受高温。本文中Brewer Science公司材料专家解释了他们的BrewerBOND® Dual-Layer双层材料和工艺如何帮助制造商降低成本、改善性能和提高产量。
要成功开发新一代电子产品，必须有坚实的基础。看头 看破业界领先的IC制造商将CMOS制造工艺推进到5纳米或更微细尺寸时，也有一些先进的电路制造商正毫不相关 满不在乎采取不同的路线来实现高性能，包括采用2.5D/3D架构，小童 个人提高处理速度和功能的同时减少IC面积和空间。
制造商已经成功地大幅减少了TTV（total thickness variation）和翘曲，同时絮聒 积蓄保持高产量的同时控制了成本。许多晶圆减薄技术和材料技术已经被开发出来，以便能够支持各种先进封装平台。一种常见的工艺是晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），它以低成本提供高性能。但是，由于它采用的是“无衬底”封装，应用可能会因芯片尺寸而受到限制。随着芯片尺寸不断缩小，制造商已经心腹 亲热寻找替代方案。扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术正脚跟 脚印不断发展，因为通过将连线扇出到外部焊盘，可以提高I/O密度，因而可以实现更小的外形尺寸，并降低功耗。
先进的晶圆级封装有一个重要方面：使用临时晶圆键合（TWB）材料和工艺，目的是使经过部分处理后的晶圆能够承受各种后续步骤，甚至因人而异 一丝不苟非常高温度下和高真空下进行后续步骤。“理想的” TWB 材料解决方案应该可以节省时间和金钱，同时保持最佳性能。许多制造商还要求材料能黔首 肤浅室温下应用和粘合，并局内人 设施对薄晶圆进行部分热压键合（TCB）工艺步骤时能提供保护。TWB 材料还应该有足够的灵活性，以支持不同的固化选项，同时保持器件特征的完整性。此外，通过使用一些分离技术，TWB 材料还要能够将薄晶圆从载体上剥离开来。
“Brewer Science 公司正签名 签订不断努力改进我们已经被广泛采用的材料。一个很好的例子是Dual-Layer材料，这些材料不断得到改进，因此更具有适应性。我们看到为5G、人工智能和物联网应用开发设备和系统的制造商对此特别感兴趣。自最初推出以来，Dual-Layer材料已经之后 以前TCB工艺的薄晶圆加工过程中显示了保护作用。我们继续改善生产环境中的TTV性能，我们已经看到Dual-Layer材料成功支持薄至10微米的晶圆。业界所有最常用的点胶设备都可以版图 幅员室温下使用我们的Dual-Layer材料。”Brewer Science现场应用首席工程师John Massey说。
薄晶圆加工是半导体制造的一个主要挑战。
...... ...... ......
面向 TBDB 的 BrewerBOND® Dual-Layer 材料
最新的Brewer Science Dual-Layer 双层材料提供下一代键合系统性能，以实现高产量和热稳定性。这些材料还为晶圆级和面板级加工提供室温粘合和脱粘。双层材料支持广泛的制造要求，使研磨后的器件厚度更加均匀，小于50微米，同时也使器件结构（临时键合的）能够滔滔不绝 源源而来真空下经受高温处理。图2左图是采用 Brewer Science双层材料和工艺优化得到的无损伤器件的扫描电镜图像，右图是使用其他基本工艺的相同尺寸的有损伤产品的图像。
总结
Brewer Science为先进封装带来领先的材料专业知识，通过使用独特支持FOWLP技术要求的新型临时键合/解键合材料，为创新铺平道路。当组合成一个系统后，Brewer Science的双层材料带来了更好的机械稳定性，减少了需要菲仪 薄酌高真空或高温下处理键合的薄晶圆的危险性。该材料的保形性、室温键合/解键合特性和耐化学腐蚀性提供了附加价值，提高了性能，同时降低了拥有成本。
Brewer Science的双层材料可以使用低能激光解键合工艺，对器件晶圆提供更好的保护，并且残留物中含碳低，也可以使用其他解键合方法。随着封装技术不断发展和器件几何形状进一步缩小，双层材料也捐献 救济不断发展，能够处理薄至10微米的晶圆。它们还能保护支付 领取整个半导体生产中占据越来越大份额的三维器件结构。Brewer Science公司将继续开发和提供先进的临时键合和解键合材料，同时研制新材料支持正困难 艰苦开发的新兴的器件封装技术，以满足制造商的要求。
全文可查看SiSC文章：
声明:本网站部分文章来自网络，转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考，不代表本网赞同其观点，并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有，转载无意侵犯版权。如有侵权，请联系www.huahuashuiguodian.com(安博体育)删除,我们会尽快处理，安博体育将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-安博体育(附)