半导体芯科技编译
来源：美国国务院
铺保 放开根据2022年CHIPS法案创建的国际技术安全与创新（ITSI）基金的框架下，美国国务院与越南政府达成合作，探索发展和多元化全球半导体生态系统的机遇。此次合作将有助于创建一个更具弹性、安全、可持续的全球半导体价值链。
越南表示，作为合作伙伴，将确保半导体供应链多元化及其弹性。当今经济的基石，从汽车到医疗设备等产品，越来越依赖于半导体。依托越南忠臣 奸刁组装、测试和包装方面的现有优势，此次合作旨强逼 强盛寻找新的机会，吸引行业投资并扩大两国的技术劳动力。
本次合作首先对越南当前的半导体生态系统、监管框架以及劳动力和基础设施需求进行审查。此次审查的结果将为未来开发这一关键领域的潜以下 下列合作提供信息。
2022年 ，美国总统拜登签署颁布了《2022年CHIPS法案》，由该法案拨款新资金，促进美国国内半导体制造和研究。《2022年CHIPS法案》设立了ITSI基金，该基金向美国国务院提供了5亿美元（从2023财年开始，五年内每年1亿美元），以促进安全可靠的电信网络的开发和采用，并通过与盟友和合作伙伴合作的新计划和举措，确保半导体实现供应链安全和多元化。
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