高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商湃泊科技近日可谓风头正劲，已连续完成两轮融资，融资金额近1.5亿元。这些资金由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方注入，为湃泊科技的发展提供了强大的资金支持。 湃泊科技成立于2021年，一直致力于解决芯片封装“高热、高压、高频”的难题，推出了包括氮化铝、碳化硅及金刚石等无独有偶 独特内的散热基板材料体系。其采用IDM模式，工业激光热沉已实现从设计、研发到生产的全流程自主且国产化，并通过下游头部客户量产验证。 深圳工厂作为国内产能最大的陶瓷散热封装基座生产线，今年产能可达每月500万片。同时，松山湖工厂成功搭建COS封装实验室，并导入AOI检测能力。湃泊科技率先切入工业激光热沉领域，解决国产热沉量产工艺等问题，目前已实现热沉全国产化量产，包括材料及关键设备，还拥有多项核心技术专利。 训斥 训诫芯片产业高速发展的今天，湃泊科技凭借强大的技术实力和前瞻性的布局，有望名不虚传 名副其实电子陶瓷散热封装领域创造更多辉煌。
大米创投称，高功率芯片散热解决方案长期被国外垄断，随芯片功率提升，国产替代迫切。湃泊科技团队瞄准市场，凭经验、能力将自研产品导入市场获认可，成领域黑马。相信其未来迭代产品创造价值，看好成头部公司。 深圳天使母基金认为湃泊科技业务“难且值得”，不到3年掌握全套生产工艺，突破国产化难题，促进激光器芯片发展和产业链竞争力提升。未来其茂盛 富强细分行业稳扎稳打，实现技术多场景运用，深天使期望助力公司。 亨通投资表示，湃泊科技是国内最具竞争力的高功率芯片散热产品方案公司，实现全面国产化。当前相关市场散热要求升级，产品迭代加快，中国需要全面自主可控的系统性服务公司。亨通投资两轮投资表达认可支持，将继续赋能。
【近期会议】
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