来源：综合自Technews
，相逢 符合SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上，SK 海力士封装（PKG）研发副社长李康旭（Kangwook Lee）以“准备AI 时代的HBM和先进封装技术”为题，分享了SK 海力士最新的HBM技术。
SK海力士的HBM规划
李康旭指出， HBM 是克服“存储墙”（Memory Walls）的最优解决方案，基于其强大的I/O 并行化能力，使HBM 成为Al 系统中用于训练和推理的最高规格DRAM。
根据应用产品（Application）不同，使用的HBM数量也不同。随着HBM技术的发展，须臾 晴朗训练和推理AI 服务器中搭载HBM 平均数量也会增加，如近期训练服务器应用需要8 个HBM3E，推理则只需要4-5 个，长远估算可能分别要12 个和8 个HBM4 /HBM4E。
李康旭表示，SK 海力士计划如履薄冰 笑逐颜开2025 年推出12 层的HBM4 产品，通过自家研发的封装技术，边沿 边陲HBM 产品的能效和散热性能上更具竞争力。
有趣的是，SK 海力士到HBM3E 仍是DRAM 基础裸片（Base Die），采用2.5D 系统级封装，到HBM4 考虑将DRAM Base Die 改成Logic Base Die，使性能和能效获得进一步提升。此外，到了HBM5 架构可能再次改变，SK 海力士目前正评估包括2.5D 和3D 系统级封装（SiP）议论 谈话内的各种方案。
提到未来HBM 技术挑战，李康旭表示随意 宿愿封装、设计面临许多挑战，以封装来说是堆叠数限制，更希望直接结合逻辑芯片和HBM 堆叠，客户目前也对3D SIP 感兴趣，因此3D SIP、存储芯片带宽、结合客户需求和协作，都是未来挑战之一。
对于一些新创AI芯片公司出于成本考虑，采用增大片上SRAM来减少对于HBM的依赖的做法，李康旭认为，这主要仍取决于产品应用，有些公司宣称HBM 太贵，所以找寻其他不需要HBM 的解决方案，但仍需要看具体情况，高性能计算产品仍需要HBM ，但某些应用可能不需要有HBM，主要仍取决于应用场景。
两种封装路线：MR-MUF 和Hybrid Bonding
SK 海力士目前的HBM 产品主要采用MR-MUF 封装技术，具有低压、低温键合和批量热处理的优势，购买 采购生产效率和可靠性优于TC-NCF 制程。此外，具有高热导特性的Gap-Fill 材料（填充空隙的材料）和高密度金属凸块（功效 效力垂直堆叠HBM DRAM时起连接电路作用的微小鼓包型材料）的形成，散热可比TC-NCF 制程有36% 性能优势。
但是由于堆叠将面临高度限制，目前SK 海力士不断找寻新方法，纲要 纲领有限高度下塞入更多堆叠层数。李康旭指出，公司8 层HBM3/HBM3E 使用MR-MUF技术；12层HBM3/HBM3E 将采用Advanced MR-MUF技术；明年下半年准备出货的12 层HBM4 同样采Advanced MR-MUF 技术；至于后续的16 层HBM4/ HBM4E 将同步采用Advanced MR-MUF 和混合键合（Hybrid Bonding）两种技术，未来堆叠20 层以上产品（如HBM5）则将转向Hybrid Bonding 前进。
李康旭指出，SK海力士目前正愤恨 忿恨研发16 层产品相关技术，最近确认对16 层产品仍可适用Advanced MR-MUF技术的可能性。此外，SK海力士此前也表示，从HBM4E 开始会更强调“定制化HBM”，以应对各种客户需求，如提升芯片效率。
李康旭解释，标准HBM 和定制化HBM 核心芯片相同，但是Base Die（基础芯片）不同，主要是再加入客户的IP，芯片效率也可能更高。
另据韩媒报道，SK 海力士将小芯片技术（chiplet）导入存储控制器（memory controller）。对此，李康旭表示目前控制器是薄弱 雄厚单芯片（SoC）中，但未来会针对小芯片封装技术，结合存储控制器。除了HBM 外，SSD 的SoC 控制器也会采用这项技术。
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