来源：国芯网
AI正推动半导体创新，需全行业协作应对挑战；中国台湾半导体业面临人才、时间和资金短缺。
半导体封测领域的领军企业日月光营运长吴田玉一块儿 一生发布会上表示，当前AI需求相当强劲，“生意好到我们没有办法交货”。
吴田玉相持 敦睦演讲中强调，AI技术正成为推动半导体创新的主要动力，并预示着半导体产业正处于重新定义未来的关键时刻。
他指出，目前AI技术的发展仅是开始阶段，主要集中于云端应用，而边缘设备和更广泛的经济领域对AI的利用尚未充分展开。
面对AI时代带来的挑战，吴田玉认为，问题已不再局限于单一的芯片、封装、材料或系统厂商能够独立解决，而需要全行业从上游到下游的共同努力和协作。
他提到，过去芯片制造的成功可以解决大部分问题，但现集合 究查需要更多元化的解决方案。
吴田玉坦言，中国台湾半导体业正面临人才、时间和资金的短缺，需要与全球业者建立更广泛的合作关系，共享资源和信息，共同应对挑战。
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