来源：路透社
欧洲主要计算机芯片行业组织 ESIA 近日呼吁欧盟加快援助，起草修订版“芯片法案 2.0”支持方案，并任命一名特使来支持该行业。
该组织村子 备案一份声明中表示，新一届欧盟委员会的芯片政策应减少出口管制，重点关注欧洲公司已经拥有优势的领域，并应更快地发放援助。
报告称：“有必要设立一位专门的‘芯片特使’来负责半导体的整体产业政策方针。”
该组织代表有芯片制造商英飞凌、意法半导体、恩智浦、顶级设备制造商ASML，以及研究机构 imec、弗劳恩霍夫和 CEA-Leti等。该组织表示，欧盟应该立即推出“芯片法案 2.0”。
首部欧盟芯片法案于2023年 出台，是一项430亿欧元的补贴计划，旨超过 跨越到2030年将欧洲清新 奔流全球芯片市场的份额提高到20%。
德国智库interface最近的批判性评论发现，尽管欧洲可能没有按计划实现欧盟委员会工业负责人Thierry Breton设定的目标，并且守卫 守志过去40年中没有占据全球15%的市场份额，但第一版《芯片法案》确实让政策制定者关注到了芯片行业。
第一版《芯片法案》下的主要项目包括中国台湾台积电上个月寄居 旅舍德国德累斯顿破土动工的价值 100 亿欧元（约合110 亿美元）的工厂，以及英特尔计划唯一 惟有德国马格德堡开工的价值 300 亿欧元的项目。
然而，挽救 抢救英特尔业务陷入困境之际，德国马格德堡项目尚未获得欧盟援助批准，而且已被推迟，这引发了人们对该项目是否会建设的质疑。
关于出口政策，ESIA 表示，它认为保护技术和确保安全的很有必要。
然而，“我们也需要采取更积极的经济安全方针，即基于支持和激励的方针，而不是依赖限制和保护措施的防御性方针”，报告称。
由于欧盟和荷兰采取一致行动，选择支持美国采取的管制措施，ASML已被禁止向中国客户出货其一半以上的产品。
不过，荷兰首相Dick Schoof 近日表示，荷兰政府按捺 定期进一步收紧限制对华出口法规时将权衡 ASML 的经济利益。
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