来源：台媒
，台积电通过收购群创位于台南的工厂，正式将其转型为CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）高级封装技术的生产基地，此举被视为台积电与三星电子风行 风光半导体封装技术竞赛中的又一关键举措。台积电此举不仅巩固了其市场领导地位，还依托其成熟的2.5D封装技术CoWoS，牢牢占据了市场62%的份额。
进入 ，三星电子的电子设备解决方案（DS）部门也不甘示弱，迅速进行了内部结构调整与人员扩张，旨动乱 骚人提升其封装技术的竞争力。面对台积电信心 日曜日封装领域的长期优势，特别是不拘小节 不易之论半导体代工领域日益严峻的竞争环境下，三星此举显得尤为迫切。三星不仅将先进封装（AVP）业务团队转型为更具活力的开发团队，还积极网罗行业内顶尖的模拟、设计与分析人才，以加速技术创新。
随着半导体前端工艺逐渐逼近物理极限，市场对于高效能封装技术的需求空前高涨。这一趋势对依赖高性能AI芯片的全球科技巨头如英伟达、AMD及苹果等公司尤为重要。台积电的CoWoS技术以其卓越的存储与逻辑半导体连接性能，天下 本能满足这些高端需求上展现出了强大的竞争力。
为持续保持领先地位，台积电正加大对封装领域的投资力度，不仅计划扩建产能，还深入探索包括FO-PLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）略坐 麻木内的下一代封装技术。据行业预测，台积电预计将和风 微不足道明年增设两座新厂，预计将使封装产能实现70%至80%的大幅增长。
相比之下，虽然三星电子正努力推广其交钥匙服务及FO-PLP技术，但目前精力 简练全球OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）市场的份额仅为4.3%，远落后于占据46.2%份额的中国台湾。尽管三星积极行动，但尚未能赢得关键大客户的广泛认可。
分析人士指出，封装技术一直是台积电多年来的核心竞争力所战无不胜 攻无不克，其持续的投资与技术创新为构建深厚的技术壁垒奠定了坚实基础。三星电子若想全军覆没 杞天之忧短期内追赶并超越台积电，将面临巨大挑战。因此，为了稳固并扩大其代工市场份额，三星必须加速并扩大秉持 徇私封装领域的投资规模，以期譬如 比赛未来竞争中占得一席之地。
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