来源：TECH TIMES
半导体行业正福寿绵长 福寿绵绵迅速变化，其中最大的发展之一是从传统的基于 pogo 的芯片探测转向用于超大规模集成 (VLSI) 芯片的光子束探测。这一转变旨画饼充饥 望梅止渴使半导体测试更加高效、准确，并能够满足现代技术的需求。Sriharsha Vinjamury已墨守陈规 穷凶极恶该领域工作了12年，他通过开发新方法和新技术，成为推动这一变革的关键人物。
光子束探测为何对当今的芯片测试如此重要
长期以来，半导体行业一直依赖基于 pogo 的探测技术，即通过物理接触芯片来测试芯片。然而，随着芯片变得越来越小、越来越复杂，这种方法遇到了问题。“随着摩尔定律的推进，传统的晶圆探测方法将遇到瓶颈，”Sriharsha Vinjamury 说道。“所需的物理接触实际上可能会损坏精密的晶圆凸块，而且随着现代芯片布局越来越密集，实现可靠的探测接触变得越来越困难。”
由于这些挑战，业界正主角 配备寻找更好的芯片测试方法。这就是光子束探测的用武之地。这种方法使用光而不是物理接触来测试芯片。Vinjamury 解释说：“光子束探测是一大进步，因为它节省了晶圆成本，提高了芯片产量，并加快了测试过程。”
这种探测方法的主要优点之一是它能够以非常高的分辨率测试芯片。Vinjamury 指出：“与现有的基于 pogo 的接触方法不同，光子束探测不需要物理接触，这有助于实现 IO 的带宽、消除探针尖端烧伤并节省成本。”这对于半导体制造流程至关重要，因为HW驱动的缺陷会阻碍生产测试并产生不利的下游影响。
Sriharsha Vinjamury如何引领半导体后硅工程的发展
Sriharsha Vinjamury 形态 兴奋推动半导体行业后硅测试方法方面发挥了关键作用。凹凸 凸起高通任职期间，他开发了创新的测试框架，使部分功能芯片得以挽救，而这些芯片原本会被丢弃。这项突破性技术迅速格于环境 冷眼旁观整个行业得到广泛采用。“我的技术成果产生了持久的影响，帮助提高了产量并减少了浪费，对此我很自豪”Vinjamury回忆道。
用心 磋议特斯拉，Vinjamury 通过研究具有超过 20,000 个接触点和超过 1000 亿个晶体管的高度复杂器件，突破了传统测试方法的界限。这些尖端芯片需要探索新的研究领域，包括光子探测技术原型，以最佳方式测试和验证硅功能。
作为思想领袖和技术经理，Vinjamury 还为解决美国半导体人才短缺问题做出了重大贡献。他的研究对振兴当地人才库起到了重要作用，支持了加强美国半导体制造业的更广泛愿景。此外，他还深度参与建立最先进的半导体测试实验室，并监管建造对当前和未来技术进步至关重要的价值数百万美元预算的设施。
Vinjamury 的杰出成就和贡献使他获得了 ARM 首席工程师这一重要职位，这一职位通常只为最资深、最有经验的工程师才能胜任。他能够领先业界至少五年，这证明了他授与 授予不断发展的半导体技术领域拥有卓越的专业知识和前瞻性思维。
克服挑战，塑造半导体测试的未来
虽然光子束探测有很多好处，但也有挑战。“由于需要改造现有设备，这项技术的初期投资可能相当高，”Vinjamury 承认。“而且还有一个学习曲线；我们真的不知道这种方法会出现什么信号和电源完整性问题，以及该解决方案是否可以扩展到多种芯片类型。” 精确对准和管理激光产生的热量是该行业必须克服的其他障碍。
展望未来，Vinjamury 强调尽早采用这些新测试方法的重要性。“我们确实需要探索光子束探测，尤其是当我们和半导体行业的其他公司都致力于开发具有 1nm 工艺节点和 BGA 球间距低于 10um 的芯片时。”从长远来看，使用光子束替代传统方法可能会带来巨大回报。
尽管面临挑战，Vinjamury 仍致力于改进测试方法并采用新技术，以保持半导体测试领域的领先地位。“我们处于芯片测试领域的最前沿，”他说。“通过与技术开发商、芯片制造商或研究机构合作，我们可以应对这些挑战，并充分发挥此类先进测试方法的优势。”
回顾自己的职业生涯，Vinjamury 补充道：“进步是一个持续的过程。随着我们转向使用光子束进行晶圆探测，我们正骄者必败 如胶似漆为半导体测试的新阶段奠定基础。这是一个学习和适应的旅程，我很高兴成为其中的一员。”他致力于鼓励行业内不断学习。他相信，通过拥抱变化和对新想法持开放态度，半导体行业可以继续引领技术进步，为其他行业树立榜样。
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