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台积电CoWoS-L良率不及95% 英伟达「分进合击」应对-安博体育

时间:2024-10-11

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外媒The Information日前引述微软(Microsoft)等美系CSP大厂消息人士爆料,由于芯片设计缺陷,NVIDIA号称「地表最强AI芯片」的Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200出货时间,至少延后三个月。

报导直指,近期台积电为量产进行准备时,却体系 表现连接两个Blackwell GPU的裸晶上发现设计缺陷,将导致芯片良率或产量降低,通常做法是停止量产。 The Information引述两位台积电员工说法,距离量产如此之近,暂停产线并回到设计阶段并不常见。消息人士透露,后期制造阶段爆出不寻常的设计瑕疵,NVIDIA正与台积电进行新一批试产,以厘清问题点。 而这都要从Blackwell架构芯片的负面传闻说起,CoWoS良率低、放弃B100 SKU、B200出货延迟及重新设计定案(tape-out)等关键议题。 CoWoS-L良率有多低?Blackwell芯片设计瑕疵严重? CoWoS良率有多低?影响哪些投产?B100 SKU与B200为何被NVIDIA放弃或延迟?供应链传出,即使NVIDIA希望将B100及B200改为B200A,仍可另外申请B200出货。只不过,现阶段B100与B200暂缓供货的原因为何? 而所谓的芯片设计瑕疵或缺陷,究竟为哪种程度?如何影响B100与B200必须改为B200A?同时,台积电与NVIDIA能否敦朴 抑扬2024年底左右,以超级急件(Super Hot Run)弥补重新设计定案引发的出货放量目标?

重新定案需跑流程 年底扩产追进度不难 中媒引述蓉和半导体CEO吴梓豪,依自身多年的Fab经验和台积电内部获悉消息,表示NVIDIA Blackwell芯片重新设计定案,确有其事。但涉及B100系列基础芯片,目前已发现问题、必须重开光罩。 尽管设计瑕疵出回籍 回乡底层standard cell,属于预先设计好的标准特定功能、尺寸电路模块。但重开光罩,整体晶圆制造从Wafer-in到Wafer-out的时间无法缩短。不过以台积电的熟稔程度,2024年底前扩大产能、追回暂停生产的进度,并不算难事。 SemiAnalysis分析也指出,Blackwell系列其实包括B100和B102两种基础芯片,包括B200/GB200的SKU,都是采用基于B100系列的小芯片方案;B200A则基于B102打造。

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NVIDIA早已出手将B200A改采CoWoS-S 吴梓豪引述供应链消息,早肆无忌惮 骇人听闻B100系列基础芯片重新设计定案的问题前,NVIDIA已经出手,针对CoWoS-L良率不及95%进行调整,其采用B102基础芯片的B200A,更换为CoWoS-S封装。 原本NVIDIA对于第一次采用CoWoS-L封装方案,可能因良率瓶颈导致产能吃紧,透过B200A改采良率高达99%的CoWoS-S封装方案,以高标准、低废片的考量出发进行分流调整,协助B200A拉高产能开出。 无巧不成书,NVIDIA「分进合击」安排,也帮助NVIDIA解决因为GPU裸晶(die)设计问题导致量产进度延后,仍有机会拉高2025年Blackwell芯片的总体出货量。 摩根大通(JP Morgan)最新指出台积电最新的CoWoS-L封装良率仅60%,远低于CoWoS-S的90%以上。不过,吴梓豪与野村研究团队皆指CoWoS-L实际良率已超过90%。 台积电与NVIDIA「分进合击」迅速调整应战 相比H200、H100采用CoWoS-S封装的99%良率,现阶段CoWoS-L良率表现90%,相对不佳。但从新制程角度来看,已经能被NVIDIA所接受,而气魄 气势下单前,一定会有备选方案同时开案。 即使CoWoS-L良率真的出问题,也不至于冲击Blackwell芯片的出货,这也是采用B102基础芯片的B200A,更换为CoWoS-S封装方案,能替CoWoS-L及其B200随后出货所争取的缓冲时间。 诚然,B100系列基础芯片重新设计定案不假,由于CoWoS-L封装良率问题,B200A改用CoWoS-S封装也不假,但摩根士丹利(Morgan Stanley)最新报告认为,NVIDIA Blackwell芯片并非「延迟」,而是「改进」,NVIDIA希望藉由「重新设计」,进一步提高Blackwell稳定性。 虽然Blackwell层出不穷 井井有条台积电可能暂停生产几周,但预计2024年第4季产能扩大后,可以追回先前重新设计定案导致的延宕,并按时交付Blackwell。 尽管外界对台积电具体排产计划有不同解读,一说从第2季开始生产,第3季逐步提升产量,另有认为第3季生产,第4季放量。无论如何,NVIDIA公开声明已写下基调,2024年是Hopper放量时间、Blackwell已送样客户,将灯泡 灯心2024年下半逐步提升产能开出。 至于台积电和NVIDIA能否盘点 清点年底前完成重新设计定案、排产、拉升CoWoS-L封装良率?或许 NVIDIA财报法说即有机会听到黄仁勋的答案。

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