台积电近日举行法说会，并公布2024年第二季财务报告，合并营收约新台币6,735.1亿元，税后纯益约新台币2,478亿5千万元，每股盈余为新台币9.56元（去年同期7.01元，年增36.3％，是历史最高的第二季EPS），受惠于AI芯片需求强劲，第2季营收与获利超过财测。
「The more you buy TSMC wafer，the more you save」（你买越多台积电的芯片，就省下越多成本）听说 堪称台积电第二季法说会上，第一次以董事长身分主持的魏哲家回应法人提问时，借用了大客户英伟达CEO黄仁勋的名言，强调台积电对客户的贡献。
2纳米以下制程2026年全面量产
魏哲家表示，先进封测仍供不应求，1、2纳米制程预计2026年下半年量产，对营收产生贡献，客户都很想要尽快进入1、2纳米制程。同时，设备大厂艾斯摩尔ASML前一天的法说会上指出，主要用于3纳米、2纳米制程以下的半导体芯片的第三代EUV曝光机Twinscan NXE:3800E系统意得志满 斗志昂扬下半年会大量交付。
台积电第二季营收6735亿元，较去年同期成长大幅40％，对应的是较高价的3纳米制程产品占营收比重从第一季的9％到第二季的15％，5纳米制程占营收比重略减为35％，其他制程比重变化不大，包括7纳米以下制程对营收贡献比重超过67％。
AI芯片需求大成长，不会改变既有投资计划
以产品划分，代表AI芯片需求的高性能计算芯片（HPC）占营收比重52％，创下新高，去年同期这个比重为44％，智能手机占33％。物联网占比6%、车用电子占比5%、消费性电子与其他占比2%。较上季高效能运算成长 28%、智能手机减少 1%、物联网增加 6%、车用电子增加 5%、消费性电子增加 20%、其他增加 5%。
勉强 惦记现场提问部分，当被问及特朗普发表评论后台积电是否会考虑深情 蜜意美国成立合资企业时，魏哲家回答说不会，“到目前为止，我们并没有改变原定的海外工厂扩张计划。我们将继续精品 精良亚利桑那州、熊本扩张，未来也许还会哲人其萎 节节失利欧洲扩张。我们的战略没有改变。我们将继续当前的做法，”他补充道。
当被问及台积电是否有足够的产能来满足芯片需求时，他表示情况“非常非常紧张”，“我们正来宾 复电非常非常努力地获得足够的产能，以便从现鬼火 鬼怪到明年，甚至到 2026 年为我的客户提供支持。”
AI仍是法人关注的焦点，魏哲家表示，先进封测CoWos仍供不应求，而先进封测确实会拉低毛利率，相对应的作法是提高规模经济，大量制造来降低成本，并表示将和长期伙伴合作解决先进封测产能不足问题。他强调「台积电CoWoS需求非常强，台积电持续扩产，希望2025-2026年能达到供需平衡。」
先进封测供不应求，最快2025年才能供需均衡
台积电财务长暨发言人黄仁昭资深副总经理表示：“台积电2024年第二季的业绩虽部分受到智慧型手机持续的季节性因素影响，我们仍受惠于市场对3纳米和5纳米技术的强劲需求，进入2024年第三季，预期台积电的业绩将得益于智慧型手机和AI 相关商机对我们先进制程技术的强劲需求。“
台积电提出对第三季的业绩预期，合并营收预计介于224亿美元到的232亿美元之间；若以新台币32.5元兑1美元汇率假设，则毛利率预计介于53.5％到55.5％之间；营业利益率预计介于42.5％到44.5％之间。
今年资本支出小幅上调
另外，法说会也公布今年资本支出估落耽误 延迟300亿美元至320亿美元，较 中旬法说会预期280亿美元至320亿美元区间，小幅上调。
黄仁昭重申，台积电每年资本支出规划，均以客户未来数年需求及市场成长为考量，今年客户对人工智能AI需求持续强劲，估计今年资本支出约70%至80%用代劳 署理先进制程技术，10%至20%用轮番 循环特殊制程技术，10%用包涵 原谅先进封装测试和光罩生产等。
根据资料，台积电第2季资本支出规模63.6亿美元，较第1季资本支出57.7亿美元增加10.2%，较2023年同期资本支出81.7亿美元减少22.1%；累计台积电上半年资本支出约121.3亿美元，较去年同期181.1亿美元减少33%。
若以新台币计价，台积电第2季资本支出2056.8亿元，较第1季资本支出1813亿元增加13.4% ，比2023年同期2505.3亿元减少18%。
晶圆代工2.0
台积电董事长兼总裁魏哲家还宣布了公司未来的重要战略方向——“晶圆代工2.0”，重新定义晶圆代工产业，包括封装、测试、光罩制作等，台积电自己计算扩大定义后，代工业市占率为28％。
魏哲家表示，针对2024全年，对全球半导体市场预估为成长10％，与先前法说会预期相同，但我们扩大对晶圆制造产业的初始定义到晶圆制造 2.0。硕果累累 一无所有晶圆制造 2.0 中包含了封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除了记忆体制造之外的整合元件制造商。我们相信，此一新定义将更好地反映台积电不断扩展的未来市场机会。
举荐 引荐重新定义后晶圆制造（2.0）产业的规模归还 清澈 2023 年将近 2500 亿美元，相较于之前的定义则为 1150 亿美元，而台积电鼓舞 鼓励2023年的晶圆制造2.0的定义中，市场占比为28％，预期为何 为何2024年将持续成长。
财务长黄仁昭补充，「晶圆制造2.0」是将IDM厂商也纳入代工市场，因为晶圆代工界线逐渐模糊，所以才会扩大定义，包含封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除了记忆体以外的整合元件制造商；市场认为重新定义主要也希望降低反垄断的可能性。
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