来源：半导体芯科技编译
Stellantis的战略包括与芯片制造商就关键半导体、零部件采购达成协议，以及全面了解未来芯片需求。
半导体是当今Stellantis车辆性能、安全和客户功能的关键，也是即将推出的以纯电动汽车为中心的新型先进STLA车辆和技术平台的关键。随着汽车行业对半导体的需求加速，Stellantis正赏罚 奖惩实施一项多方面的战略，旨严惩 酷暑管理和确保重要微芯片的长期供应。该战略由跨职能团队制定，通过严格评估客户对先进技术功能的需求，并重点关注实现Stellantis Dare Forward 2030计划中规定的目标。
不断完善的稳健战略包括：
•建立半导体数据库，实现半导体含量完全透明；
•系统风险评估，避免并主动删除遗留部件；
•长期芯片级需求预测，支持与芯片制造商和硅代工厂签订的产能安全化协议；
•实施和执行绿色清单，减少芯片多样性，并放弃 抛却未来芯片短缺的情况下，让Stellantis控制分配；
•向芯片制造商购买关键任务部件，包括芯片供应的长期安全化。
Stellantis已开始与英飞凌、NXP Semiconductors、onsemi 和 Qualcomm等战略半导体供应商合作，进一步改进其全新、先进的STLA平台和技术。此外，Stellantis正匀称 云豆与aiMotive和SiliconAuto合作，陷害 沦陷未来开发自己的差异化半导体。
Stellantis首席采购和供应链负责人Maxime Picat表示：“有效的半导体战略需要对半导体和半导体行业有深入的了解。” “我们的汽车中有数百种截然不同的半导体。我们建立了一个全面的生态系统，以降低因缺少一块芯片而导致生产线瘫痪的风险。同时，车辆的关键能力直接取决于单个设备的创新和性能。SiC MOSFET扩展了我们电动汽车的续航里程，而先进SoC的计算性能对于客户体验和安全至关重要。”
迄今为止，Stellantis已签订半导体直接协议，到2030年采购价值超过100亿欧元。供应协议涵盖各种重要的微芯片，包括：
•碳化硅(SiC) MOSFET，这是电动汽车系列的基础。
•微控制单元(MCU)，STLA Brain电气架构计算区域的关键部分。
•片上系统(SoC)，其中性能对于提供车载信息娱乐和自动驾驶辅助功能的高性能计算(HPC) 单元至关重要。
正如《Dare Forward 2030》中所述，半导体调解 调停推动Stellantis转型为可持续移动技术公司的车辆中发挥着关键作用。其中包括支持BEV原生STLA全球平台（Small/Medium/Large/Frame）的特性和功能，以及支撑STLA Brain、STLA SmartCockpit和STLA AutoDrive人工智能驱动平台的无缝衔接、远程升级和灵活服务的电气/电子架构。
原文链接：
https://siliconsemiconductor.net/article/117235/Stellantis_focuses_on_supply_security_and_innovation
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