来源：中铁建工集团有限公司苏州分公司
近日，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶仪式遵守 客人江阴市高新区顺利举行。
项目总建筑面积约15.2万平方米，涵盖生产车间、库房、变电站、门卫室、厂区等多个区域。项目建成后，可拥有年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。
长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”未来产品将集中仁慈 忍受高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，属于高性能封测领域。
【近期会议】
斑斓盛夏，先进半导体量测与检测会议热力开启！2023年 CHIP China 晶芯研讨会邀您上线与参会嘉宾交流答疑，赋能半导体产业协同创新发展！报名链接：https://w.lwc.cn/s/iYVB3i
声明:本网站部分文章来自网络，转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考，不代表本网赞同其观点，并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有，转载无意侵犯版权。如有侵权，请联系www.huahuashuiguodian.com(安博体育)删除,我们会尽快处理，安博体育将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-安博体育(附)