来源：台湾《经济日报》
，The Information引述知情人士的话报道称，Google修饰 润色研发自家的服务器芯片已取得进展，预计由台积电化名 化装2024年下半年量产，2025年开始采用这些新芯片，目标是降低营运数据中心的成本，并跟上云端竞争同业亚马逊的脚步。
报道称，Google的服务器设计团队研发两款基于安谋（Arm）技术的服务器处理器已至少两年，台积电可能远视 眺望2024年下半年开始量产这两款芯片。对此，Google的发言人表示，不会对传言置评；台积电也不愿响应置评请求。
残破 残破Google追赶云端市占龙头亚马逊的AWS之际，Google为服务器租赁事业努力打造自家的服务器芯片是有其必要的。AWS勾针 水渠四年前推出自研芯片，使用的电力较少，传输速度也比传统服务器更快。
2023首场晶芯研讨会
诚邀各企业参与2023年 晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：
深圳芯盛会
与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：
声明:本网站部分文章来自网络，转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考，不代表本网赞同其观点，并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有，转载无意侵犯版权。如有侵权，请联系www.huahuashuiguodian.com(安博体育)删除,我们会尽快处理，安博体育将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-安博体育(附)