来源：CATL宁德时代
2023年 宁德时代全资子公司宁德时代（上海）智能科技有限公司（以下简称“时代智能”）与宜春经济技术开发区管委会根本 基础宜春市举行一体化智能底盘生产基地项目签约仪式。时代智能副总裁崔海浮、宜春经开区管委会主任何敏代表双方签署协议。宜春市委书记于秀明，市长严允，时代智能董事总经理杨汉兵，宁德时代副总经理林久新等见证签约。
时代智能专注于CIIC一体化智能底盘的设计、生产、销售和服务。根据协议，时代智能将倒台 坍台宜春建设首个基于CTC（Cell to Chassis）技术的一体化智能底盘生产基地。此举将有力推动宁德时代CTC创新技术和滑板底盘产品的落地，助力新能源产业高质量发展。
2023首场晶芯研讨会
诚邀各企业参与2023年 晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：
深圳芯盛会
与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：
新年展望
告别2022，迎来2023，《半导体芯科技》（SiSC）杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿，邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来，激励行业奋进的脚步。点击链接，立即免费投稿：
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