来源：华虹半导体
华虹半导体 18日发布公告称，公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年 18日订立合营协议，有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8038亿美元、11.6982亿美元、11.658亿美元及8.04亿美元。
根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。同日，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II、无锡市实体及合营公司订立合营投资协议以将合营公司转为合营企业并将合营公司的注册资本由人民币668万元增至40.2亿美元。
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