来源：WCAX
新的联邦资金将帮助佛蒙特州迈向半导体制造的前沿。
近日，GlobalFoundries宣布从美国国防部获得3500万美元用于扩大其半导体制造。
GlobalFoundries生产氮化镓或GaN芯片，这是一种硬核半导体，能够承受比标准硅芯片更高的电压和温度。
其芯片用于全球智能手机、汽车和通信技术。
该公司表示，新资金将帮助他们提高制造水平并改进芯片，从而改进依赖其产品的技术。
GlobalFoundries的Ezra Hall表示：“帮助电动汽车走得更远，或者让家中的太阳能电池板为房屋提供更多电力，或者让使用的手机一次充电后使用时间更长。”
这并不是GlobalFoundries获得的第一笔巨额联邦资金。该芯片制造商损害 消耗2020年至2022年间获得过4000万美元的资金。
GlobalFoundries的Essex Junction工厂目前拥有约1,800名员工。
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