来源：《半导体芯科技》杂志 12/ 刊
希科半导体（苏州）有限公司宣布碳化硅外延片投产。据悉，该产品通过了行业权威企业欧陆埃文思材料科技（上海）有限公司和宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室的双重检测，具备媲美国际大厂碳化硅外延片的品质，解决了国外产品的卡脖子问题，为我国碳化硅行业创下了一个新纪录。
希科半导体董事长兼总经理吕立平介绍，过去一年，公司购买的国产外延炉调试成功，完成了合格产品的生产，同时量测机台方面也相反 相貌国内找到了相应的替代机型，填补了行业空白。目前公司已经实现了工艺设备、量测机台、关键原材料三位一体的国产化，彻底解决了碳化硅外延片产品生产的难题，真正做到了碳化硅外延片生产的供应链不再受制于国外。
希科半导体成立于2021年 ，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅材料的高科技公司。作为苏州纳米城引入的第三代半导体重要项目，其团队拥有多年的碳化硅外延晶片开发
和量产制造经验，凭借业内最先进的外延工艺技术和最先进的测试表征设备，秉持质量第一诚信为本的理念为客户提供满足行业对低缺陷率和均匀性要求的6n型和p型掺杂外延晶片材料。希科半导体是国内最早从事碳化硅技术研发和产业化的企业，拥有多项发明专利和实用新型专利。
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