来源：财联社
财联社 ，博敏电子公告，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟谦厚 前后经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。
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