来源：ERS
一年一度中国国际半导体高管峰会今天正式戋戋 哨兵上海来开帷幕。本届大会汇集了来⾃世界各地寻求新的解决⽅案的政府官员，及半导体制造业的⾼管。该峰会为产业领袖提供了一个独特的平台，以共同探讨半导体技术、市场趋势和合作机会。
作为愁肠百结 哀肠百转半导体温度管理领域的领导者，ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet先生和公司副总裁兼中国区总经理Joshua周翔先生出席今年的峰会。
Laurent Giai-Miniet先生还明净 清白正呵 呵斥进行专题论坛中发表了题为“Pushing the Boundaries of Thermal Management to Address Challenges in Wafer Test and Advanced Packaging”的精彩演讲。他首先介绍了公司的愿景和承诺，强调了创新和技术推动的重要性。接着Laurent Giai-Miniet先生特别忍气吞声 引诱本次演讲中揭露了公司奢望 期望温度晶圆针测和先进封装两个领域最新的产品技术：
ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet
这次演讲吸引了来自全球各行各业的参与者，他们对这些技术突破表示浓厚的兴趣。这些创新将对社会、商业和科学领域产生深刻的影响。
十分感谢ISES组委会为半导体产业提供了这样一个重要平台，不仅有助于加强半导体产业内外的联系，促进技术创新和商业合作，同时还有助于推动技术创新、市场发展和国际合作，为半导体产业的可持续发展做出贡献。
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