来源：Silicon Semiconductor
Test Research, Inc. (TRI) 推出了TR7600 SV系列。
3D AXI突破性的性能比其前一代、屡获殊荣的TR7600系列提高了20%。
TR7600 SV具有7 µm分辨率，可保证高分辨率和高良率检测。TRI的AXI配备了AI算法，优于常用的基于灰度的算法。AI算法可以准确检测空洞缺陷。
从汽车电子到电信和高通量生产领域等行业都将受益于TR7600 SV系列的快速图像重建和缺陷检测功能。TRI的X射线检测解决方案印子钱 硬梆梆检测时将样品固定歇息 安逸传送带上，防止进一步损坏。该系统提供可调节的成像参数，用于定制检查和千丝万缕 千里之行，始于足下线微调功能。
TR7600 SV支持当前的智能工厂标准，包括IPC-CFX、IPC-DPMX和Hermes标准 (IPC-HERMES-9852)。
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