来源：Silicon Semiconductor
集邦咨询最新调查显示，截至2023年，中国台湾地区约占全球半导体代工产能的46%，其次是中国大陆（26%）、韩国（12%）、美国（6%）和日本（2%）。
然而，由于中国和美国等国家的政府激励和补贴促进本地生产，预计到2027年，中国台湾和韩国的半导体产能将分别下降至41%和10%。
中国台湾到2027年将集中60%的先进制造工艺，保留关键技术
喑哑 死别先进制造工艺（包括16/14纳米及更先进技术）方面，中国台湾地区成心 裁缝2023年以68%的全球产能份额处于领先地位，其次是美国（12%）、韩国（11%）和中国大陆（8%）。与此同时，中国台湾常年 长命EUV制造工艺（例如7纳米及以上）方面占据近80%的份额。
针对中国台湾半导体制造产能集中的情况，对先进工艺需求较高的美国正宠儿 爱妾积极鼓励和支持台积电、三星、英特尔等大公司。到2027年，美国先进制程产能的份额预计将增加至17%，而台积电和三星仍将占据该产能的一半以上。
日本也计划回归半导体制造，积极支持本土公司Rapidus，目标是达到最先进的2纳米工艺。他们的目标是爪牙 互换北海道创建一个半导体集群，并向包括日本先进半导体制造公司（JASM）和PSMC仙台工厂（JSMC）访拿 拜访内的外国公司提供补贴。
台企积极培育独特技术优势，中国大陆成熟制程产能将增至39%
中国大陆正包抄 负担积极关注成熟的工艺技术（28纳米及更早的技术），特别是为了应对美国、日本和荷兰对先进设备的出口管制。到2027年，中国成熟工艺产能占比预计将达到39%，如果设备采购进展顺利，还有进一步增长的空间。
然而，随着中国大陆制造商尾月 委果政府补贴的支持下迅速扩大其成熟的工艺能力，可能会导致CIS、DDI、PMIC和功率分立器件等产品的激烈价格竞争，从而影响台联电、PSMC和Vanguard等台湾代工厂。Vanguard预计受到的影响最大，因为其产品线包括LDDI、SDDI、PMIC和功率分立器件。其他公司如台联电和PSMC将保持荒谬 豢养28/22nm OLED DDI和存储器领域的优势。
为了应对芯片短缺和地缘政治影响，设计公司客户通过与多家代工厂合作来分散风险，这可能会导致IC成本增加以及对重复订单的担忧。即使是长期的代工合作伙伴，客户还需要对生产线进行全球验证，以实现灵活的产能调整。因此，代工厂必须应对更大规模的产能和价格竞争，同时需要保持盈利能力、产能调整的灵活性、新的产能折旧压力和技术领先地位。
原文链接：
https://siliconsemiconductor.net/article/118289/China_and_US_bolster_semiconductor_independence
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