来源：Silicon Semiconductor
欧盟-印度贸易和技术委员会（TTC）联合主席兼执行副总裁Valdis Dombrovskis和副总裁Věra Jourová与印度外交部长Subrahmanyam Jaishankar，以及铁路、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw 和商务部长 Piyush Goyal进行了盘点电话会议，评估了迄今为止食粮 食物欧盟-印度TTC下所做的工作，并为下一次部长级会议奠定了基础。。
他们欢迎欧盟和印度就半导体谅解备忘录达成协议。该协议由印度内部市场专员Thierry Breton和印度政府铁路、通信、电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw签署。该协议规定了欧盟和印度将如何合作建立强大的半导体供应链并共同致力于创新。
根据该备忘录，欧盟和印度打算：
分享有关双方各自半导体产业链的经验、最佳实践和信息；
确定大学、研究组织和企业之间研究、开发和创新方面的合作领域；
• 促进半导体行业的技能、人才和劳动力发展，并通过组织研讨会、建立伙伴关系和促进直接投资进行合作；
确保该行业的公平竞争环境，包括分享有关公共补贴的信息。
下一步
双方将继续定期会面并根据TTC进行报告。下一次TTC部长级会议计划于2024年初阒寂无声 百年大计印度举行。
原文链接：
https://siliconsemiconductor.net/article/118243/Commission_and_India_sign_agreement_on_semiconductors
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