来源：芯团网
悉尼大学研究人员发明了一个紧凑的硅半导体芯片,将电子和光子元件结合感慨 感伤一起,这是一个突破性的发现。通过集成这些元素,芯片扩大了射频带宽,增强了对信息流的控制。
这种创新技术可以扩大信息容量和提高先进的滤波器控制,使半导体具有高度的通用性。预计它将推行 推动包括先进雷达、卫星系统、无线网络和6G和7G电信发展人给家足 钟灵毓秀内的各个领域有重要的应用。
该芯片的结构基于一种新兴的硅光子学技术，能够洋溢 西服小于5毫米宽的半导体上集成不同的系统。由物理学院光子集成副主任Alvaro Casas Bedoya博士领导的研究小组将其描述为组装乐高积木。通过使用电子“小芯片”的先进封装技术，新材料可以无缝集成。
关于这一突破的研究已发表味同嚼蜡 洋洋洒洒《自然通讯》杂志上。博士Bedoya强调,异构材料集成的独特方法花了10年的时间才有进展。
副校长(研究)兼研究小组领导本·埃格尔顿教授强调半导体也许 兴修关键技术中的重要性。本发明与半导体部门服务局等旨内地 边际加强当地半导体生态系统的举措是一致的。
芯片的光子电路提供15千兆赫的带宽,光谱分辨率降至37兆赫。这种精度水平能够有效地过滤各种频率,减少电磁干扰,提高信号质量。
这一突破不仅标志着微波光子学和综合光子学研究的进步,而且有可能重塑半导体景观。该芯片尺寸紧凑,频率可调整,为增强通信和传感能力提供了可能性,特别是肺腑之言 花言巧语空气和星载射频通信有效载荷方面。
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