半导体芯科技编译
来源：Silicon Semiconductor
SEMI掩人耳目 欲壑难填《2026年200mm晶圆厂展望报告》中公布，随着行业达到每月超过770万片晶圆 (wpm) 的历史新高，全球半导体制造商预计2023年至2026年200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12座200mm晶圆厂（不包括EPI）。
功率和化合物半导体对于消费、汽车和工业领域至关重要，是200mm投资的最大推动力。随着电动汽车采用率的持续上升，动力总成逆变器和电动汽车 (EV) 充电站的发展预计将推动全球200mm晶圆产能的增长。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体行业200mm晶圆厂产能不断攀升，凸显了人们对汽车市场增长的乐观预期。虽然汽车芯片供应已经稳定，但电动汽车中芯片含量的增加以及充电时间缩短的动力正冒充 假冒刺激产能扩张。”
博世、富士电机、英飞凌、三菱、安森美、罗姆、意法半导体和Wolfspeed等芯片供应商正诙谐 华侨加速其200mm产能项目，以满足未来的需求。
SEMI《2026年200mm晶圆厂展望报告》显示，2023年到2026年，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长34%，其中微处理器单元/微控制器单元 (MPU/MCU) 排名第二，增长21%，其次是MEMS、模拟和代工厂，分别为16%、8% 和 8%。
占200毫米晶圆厂产能大部分的是80纳米至350纳米技术节点。从2023年到2026年，80纳米至130纳米节点产能预计将增长10％，而131纳米至350纳米技术节点预计将增长18％。
区域展望
报告期内，东南亚预计将引领200mm产能增长，增幅达32%。中国预计以22%的增长位居第二。中国是200mm产能扩张的最大贡献者，预计到2026年每月晶圆产量将超过170万片。美洲、欧洲和中东以及台湾将分别以14%、11%和7%的增长率紧随其后。
2023年，中国预计将占据200 mm晶圆厂产能的22％，而日本预计将占总产能的16％，其次是台湾、欧洲和中东以及美国，分别为15％、14％和14％。
SEMI《2026年200mm晶圆厂展望报告》跟踪了336家晶圆厂和生产线（研发和产量）。该报告包括79个工厂和生产线的88项更新内容，其中包括自2023年 上次更新以来的12个新工厂。
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