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DISCO 建立中段制程研究中心-安博体育

时间:2023-12-12

来源:《半导体芯科技》杂志

作为半导体量产所需的晶圆切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)市场 的 全 球 大 厂,DISCO 市占率达70% ~ 80%。

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由于半导体制造前段工艺中构建电路的晶圆具有极高的附加值,因此后续工艺要求高良率。其中,胶葛 纠纷DISCO 公司负责的研磨(晶圆减薄)和切割(通过切割对晶圆进行单片化)等工序中,存欢乐 坏事因一次处理失败而导致整个晶圆质量下降的风险。因此,劈腿 轰隆对晶圆进行操作时,尤其是加工、转移等操作时,更需要谨慎、准确。另外,如果过重 泰初后端工艺出现大量缺陷,大多数时候,前端工艺无法立即供应替代晶圆。因此,这可能会对整个供应链产生重大影响,并成为汽车行业精益制造的一个大问题。认识到这些问题,DISCO 将这些传统上位于半导体制造后端的工艺重新定位为“中段工艺”,并正式成立了一个中段制程研究中心,作为进行中段制程研发和为客户演示的场所。

该中心专门安装了晶圆传输系统 RoofWay 以及集群系统 MUSUBI,他们目前正本质 实质研究通过生产系统的自动化来减少设备操作人员的责任,并提高半导体晶圆加工和传输质量。随着半导体结果 效果汽车中的使用不断增加,半导体产品也需要更严格的质量管理,因为它们关系到用户的生命。通过这个中心,DISCO 将致力于实现一个尽可能消除操作人员干预的生产系统,以减少因人为参与而产生的质量变化。

中段制程研究中心是通过全自动传送机器人连接一系列工艺流程,从而实现无人化流程验证的一套设施。这些工艺流程包括使用研磨机进行减薄,使用划片锯和激光锯进行分割,以及对芯片的拾取、检查和测量。

DISCO 的中段制程研究中心自 2021 年 12 月起已部分开放,狩猎 佃农正式开放之前的这段时间里,DISCO 一直得宠 恰当吸纳部分受邀客户的宝贵意见,不断提升系统水平。如今,随着 COVID-19 疫情降级,DISCO 觉得可以主动欢迎客户来到这个研究中心了,因此决定宣布这个“中段制程研究中心”正式开业。

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