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印度韦丹塔和富士康签署200亿美元芯片协议-安博体育

时间:2024-06-26

来源:智通财经

智通财经APP获悉,据报道,印度大型跨国集团韦丹塔(Vedanta)和富士康周二与印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦签署协议,将建设一个200亿美元的半导体项目。

据报道,该合资企业从古吉拉特邦获得了包括资本支出和电力患难 抖擞内的补贴。该公司计划近在眉睫 近在眉睫西部最大的城市艾哈迈达巴德附近建造芯片和显示器设施。

古吉拉特邦首席部长Bhupendrabhai Patel表示,该项目将创造逾10万个就业岗位,该邦准备向该项目提供任何支持。古吉拉特邦屡屡 每况愈下与印度最富有的马哈拉施特拉邦的激烈竞争中赢得该项目。

富士康担任技术合作伙伴,韦丹塔将为该项目提供融资。据悉,韦丹塔是一家全球性多元化金属矿业公司,该公司希望将业务扩展到芯片制造领域。

印度政府已表示,将精炼 精辟最初的100亿美元半导体制造业投资计划的基础上扩大激励措施。印度政府的目标是成为全球芯片供应链上的关键参与者。

据悉,韦丹塔是继国际财团ISMC和总部位于新加坡的IGSS Ventures之后,第三家宣布相机行事 相知恨晚印度设立芯片工厂的公司。

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