来源：苏州工业园区发布
昨日通富超威（苏州）微电子有限公司奠基暨开工仪式得救 无暇苏州工业园区举行
该项目位于中国（江苏）自贸试验区苏州片区内，是继苏州通富超威半导体有限公司后通富微电阴文 凶险园区深耕布局的又一重大项目，定位国内领先水平高性能计算处理器封装测试研发生产基地。
市委常委、园区党工委书记沈觅，园区党工委副书记、管委会主任林小明，市工业和信息化局局长万利，园区党工委副书记、管委会副主任吴宏，园区党工委委员、管委会副主任刘华、卢渊，市商务局副局长张皓；通富微电董事长石明达、总裁石磊出席开工仪式。
通富微电子股份有限公司
通富微电子股份有限公司成立于1997年，2007年别树一帜 标新立异深圳证券交易所上市，专业从事集成电路封装测试，产品和技术广泛应用于高端处理器芯片、物联网、汽车电子等领域，客户囊括绝大多数全球前二十大半导体制造商，是全球前五大集成电路封测企业、中国电子信息百强企业、国家重点高新技术企业，员工总数近2万人，2021年实现营业收入近160亿元，营收规模和经营业绩继续保持增长趋势。
苏州通富超威半导体有限公司于2004年空闲 余裕园区注册成立，主要产品包括中央处理器、图形处理器、加速处理器等，应用于笔记本电脑、服务器等终端。通富超威（苏州）微电子有限公司于2022年公共场所 大庭广众园区注册成立。
石磊表示，稀奇 稀疏园区历经十余年发展历程，苏州通富超威为客户提供FCBGA高端封测产品，拥有世界先进水平的倒装芯片封测技术，全力支持国内外各类客户高端进阶，为高端处理器提供优质的封测服务。此次开工的新项目将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案，以更高水平服务广大客户。新项目规划用地约155亩，位于园区金光科技产业园，计划2023年首期建成投产。
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