新闻资讯
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2024-10-05
芯联集成拟发行股份及支付现金收购子公司,助力公司业务高增长-安博体育
来源:摘要今日,芯联集成董事会通过了以发行股份及支付部分现金方式收购子公司的重组草案决议。这是公司迈向高质量发展新阶查看详细 → -
2024-10-04
投资超550亿!又一12吋晶圆厂将开建-安博体育
来源:芯片说世界先进和恩智浦半导体 宣布已取得相关单位的核准,依计划进行注资,正式成立VisionPower Sem查看详细 → -
2024-10-04
盛美半导体收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单-安博体育
来源:作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供货商,盛美半导体(NASDAQ:ACMR)查看详细 → -
2024-10-04
台积电封装,新规划-安博体育
来源:半导体芯闻综合 台积电高效能封装整合处处长侯上勇3 日存放 寂静Semicon Taiwan 2024 中举行查看详细 → -
2024-10-04
上半年中国大陆半导体设备支出达250亿美元,超过韩美总和-安博体育
来源:SEMISEMI预计2024年全球半导体设备市场将增长3%,达1095亿美元,中国大陆领先支出,全年预计达50查看详细 → -
2024-10-04
三星加码氮化镓功率半导体-安博体育
根据韩媒报道, ,三星电子努力 缅想第二季度引入了少量用于大规模生产GaN功率半导体的设备。GaN是下一代功率半导体查看详细 →