新闻资讯
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2024-09-29
越来越“热”的芯片,如何降温?-安博体育
来源:Cadence前言2024 年,AI 的“狂飙突进”势头不减,继ChatGPT之后,文生视频大模型 Sora查看详细 → -
2024-09-29
晶圆边缘缺陷挑战日益严峻-安博体育
来源: 随着开发先进芯片的复杂性不断增加,减少晶圆边缘、斜面和背面的缺陷变得至关重要,而单个缺陷可能会产生跨越多个工查看详细 → -
2024-09-29
Chiplet标准走向3D —— UCIe2.0规范下载-安博体育
UCIe 标准演进的关键维度有以下四个方面:带宽密度:减少IO对硅片面积影响;AI对高带宽密度的需求灵活性:高效支持查看详细 → -
2024-09-29
总投资12亿元!这一IGBT项目明年投产-安博体育
近日,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下的IGBT模块材料与封测模组产业园项目已稳健推进至总建设进度的四成里程碑,查看详细 → -
2024-09-29
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口-安博体育
图示:特种玻璃能够协助半导体先进封装的设计和实施,实现小芯片集成度的提高,并支持更高的算力需求。使用玻璃基板可以使芯查看详细 → -
2024-09-29
TGV技术成行业热点,哪些企业在布局?-安博体育
来源:势银芯链、半导体产业研究2023年,全球玻璃通孔基板市场规模达到了100.56百万美元,预计2030年将达到4查看详细 →