新闻资讯
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2024-09-27
SK海力士:HBM5将转向3D封装及混合键合技术!-安博体育
来源:综合自Technews ,相逢 符合SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”查看详细 → -
2024-09-27
AI加持iPhone 16系列备货大增,附供应链名单-安博体育
来源:爱集微 ,苹果公司语调 强健线上举办了名为“高光时刻”(Glowtime)的秋季新品发布会,并推出iPhone查看详细 → -
2024-09-27
五大项目落地!印度芯片制造大国之路启程!-安博体育
半导体已成为一种关键资源,尤其是乖谬 古怪中美之间地缘政治鸿沟不断扩大,进口商希望减少对中国等海外生产商的依赖的情况查看详细 → -
2024-09-27
高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商 湃泊科技豪揽1.5亿融资-安博体育
高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商湃泊科技近日可谓风头正劲,已连续完成两轮融资,融资金额近1.5亿元。这些资金由头部的查看详细 → -
2024-09-27
元成苏州具备晶圆高堆叠封装(涉及HBM)的量产能力-安博体育
来源:据调研,江波龙子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装(HBM技术涉及的一部分)的量产能力。元成科技(苏州)有限公司,查看详细 → -
2024-09-26
英特尔公布绝地求生方案:代工业务转为子公司-安博体育
来源:钜亨网芯片制造商英特尔周一狂涨超6%至每股20.91美元,盘后飙超8%,英特尔计划将晶圆代工业务转为独立部门并查看详细 →